白。”

胡主任百思不得其解

“目前世界上最超前的进度，恐怕是老美的公司。”

“可那是人家的绝顶商业机密啊。”

“他怎么知道的？”

袁强有点麻了。

技术路线他不懂。

但保密他太懂了。

如果真的是全世界顶尖的技术，那么肯定是顶级机密。

旁人无法得知

除非！

除非这些路线真是秦泽自己研究出来的！

想到这儿。

袁强看向技术组：“测谎仪怎么说？”

技术人员凝重答道：“稳如老狗……”

……

审讯室内。

姜尚的态度已经有些激动了。

“所以你自己攻克了玻璃基板路线？”

“能量产吗？”

“能不能展开讲讲？”

秦泽托着下巴仔细考虑了一阵。。

“大规模量产的话，还是需要光刻机。”

“毕竟是改变了板材，而不是彻底改变了工艺。”

“考虑到我们国家现有的设备水平，量产估计够呛。”

“但我觉得如果能采用其他方式，用逻辑堆叠和3D堆叠的方式，提升算力和能效。”

“这样我们就可以在14nm-7nm的制程之间，完成等效5nm以下的芯片。”

“所以——能不能量产，重点在于能不能撞破摩尔定律墙。”

“用空间换时间，用系统补制程。”

“我觉得……还是可以的吧？”

话音落下

姜尚只觉得两眼一昏。

原因无他。

他听到的每一个字，都是有效的分析。

而不是毫无意义的瞎掰。。

这个少年不但了解和解决了cpu板材散热的难点。

而且还从根本上提出了一条绕过先进制程光刻机制备高等级芯片的道路。

作为半导体专家。

姜尚深知，目前卡芯片脖子的就只有光刻机这一个东西。

全国都在寻找替代方案，但并没有什么结果出来。

可这个少年在风轻云淡之间，竟然提出了一条听起来最合理的线路。

芯片说白了。

就是一块电路板，信号在上面跑。

制程越先进，刻蚀越精密，路也就越多。

在外部条件的限制下，国内最多也只能搞到7nm。

国际领先水平已经能到2nm甚至更小。

但秦泽提出的这条路线。

完全可以用堆叠的方式，降低电阻，降寄生电容，缩短互